产品分类
封装基板
- 方案描述
- 方案拓扑图
- 应用产品
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产品描述
提供适用于RF与传感器的LTCC/HTCC多层共烧陶瓷基板以及高Tg玻璃纤维覆铜板，内置金属过孔与厚膜无源器件，为裸芯片提供导电、散热、机械支撑及气密性管壳。
产品优势
产品结构图
配图：多层陶瓷封装基板透明三维透视图展示内部布线。（封装暂无相关产品）
应用产品
产品名称
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