发展历程
development path
2000-11
2000年
公司设立
开发生产压电石英晶体及各类光学基板
开发生产压电石英晶体及各类光学基板
2008-11
2008年
各类光学精密镀膜产品开始规模化生产
2013-11
2013年
摄像模组用滤光片组立件量产
2019-11
2019年
半导体晶圆光学解决方案正式量产(8inch/550nm)
应用于超薄屏下光学指纹模组
应用于超薄屏下光学指纹模组
2021-11
2021年
上海证券交易所
科创板上市
半导体晶圆光学解决方案正式量产(12inch/280nm)
应用于超薄屏下光学指纹模组
科创板上市
半导体晶圆光学解决方案正式量产(12inch/280nm)
应用于超薄屏下光学指纹模组
2023-11
2022年
射频类、功率类芯片封测正式量产
成功开发光学纳米压印工艺
成功开发光学纳米压印工艺
2023-11
2023年
声表面波滤波器(SAW Filter)正式量产(6inch/150nm)
部署开发非制冷红外等MEMS器件、 TGV金属填孔工艺、多光谱等
部署开发非制冷红外等MEMS器件、 TGV金属填孔工艺、多光谱等
2024-11
2024年
超声波指纹传感器整套声学层解决方案正式量产
图像传感器(CIS)整套光路层解决方案量产(12inch/350nm)
与浙江大学合作成功开发体声波滤波器 (BAW Filter )
部署开发Metalens、 MicroLED、新型半导体工艺键合棱镜等
图像传感器(CIS)整套光路层解决方案量产(12inch/350nm)
与浙江大学合作成功开发体声波滤波器 (BAW Filter )
部署开发Metalens、 MicroLED、新型半导体工艺键合棱镜等
2025-11
2025年
部署开发压电石英光刻晶片
研发3D电容、高分辨率图像传感器(12inch/90nm)3.胶合棱镜量产开始
研发3D电容、高分辨率图像传感器(12inch/90nm)3.胶合棱镜量产开始