发展历程

development path

2000-11

2000年

公司设立
开发生产压电石英晶体及各类光学基板

2008-11

2008年

各类光学精密镀膜产品开始规模化生产

2013-11

2013年

摄像模组用滤光片组立件量产

2019-11

2019年

半导体晶圆光学解决方案正式量产(8inch/550nm)
应用于超薄屏下光学指纹模组

2021-11

2021年

上海证券交易所
科创板上市
半导体晶圆光学解决方案正式量产(12inch/280nm)
应用于超薄屏下光学指纹模组

2023-11

2022年

射频类、功率类芯片封测正式量产
成功开发光学纳米压印工艺

2023-11

2023年

声表面波滤波器(SAW Filter)正式量产(6inch/150nm)
部署开发非制冷红外等MEMS器件、 TGV金属填孔工艺、多光谱等

2024-11

2024年

超声波指纹传感器整套声学层解决方案正式量产
图像传感器(CIS)整套光路层解决方案量产(12inch/350nm)
与浙江大学合作成功开发体声波滤波器 (BAW Filter )
部署开发Metalens、 MicroLED、新型半导体工艺键合棱镜等

2025-11

2025年

部署开发压电石英光刻晶片
研发3D电容、高分辨率图像传感器(12inch/90nm)3.胶合棱镜量产开始